Recentemente, centralizando o tema do "mundo central, futuro inteligente", com foco em embalagens avançadas, aplicações de grau automotivo e desenvolvimento sustentável verde, ele visa ajudar a indústria de semicondutores a criar uma melhor produtividade de qualidade na era da IA.
Com o rápido desenvolvimento de aplicações de inteligência artificial, a demanda por chips de semicondutores mais poderosos, eficientes e compactos cresceu explosivamente. Na realidade em que a lei de Moore está se aproximando de seu limite, a inovação dos fabricantes de semicondutores não é mais simplesmente reduzir o tamanho dos transistores, mas mudou para como empacotá -los e empilhá -los engenhosamente.
Essa tendência oferece aos adesivos de Henkel um impulso inovador e oportunidades de desenvolvimento.
A iteração e inovação de tecnologias avançadas de embalagens se tornaram os principais fatores para melhorar as vantagens competitivas diferenciadas dos fabricantes de semicondutores. Como líder no campo adesivo, a Henkel sempre foi impulsionada pela inovação material, expandindo continuamente seu investimento em áreas-chave, como computação de alto desempenho, terminais de IA e semicondutores automotivos e ativando o potencial de desenvolvimento de dispositivos e tecnologias de IA de semicondutores de próxima geração.
Ajude a tecnologia avançada de embalagens a inaugurar a era "central" da inteligência artificial
Como fornecedora inovadora de soluções eletrônicas de semicondutores, a Henkel está comprometida em oferecer soluções confiáveis para os usuários e o mercado por meio de suas principais capacidades tecnológicas, levando assim a era "chip" da inteligência artificial.
Em resposta às demandas de chips de computação de alto desempenho para materiais avançados de embalagem, a Henkel lançou um material de embalagem de moldagem por compressão líquida de líquido com baixo tensão, adequado para embalagens de nível de wafer (WLP) e embalagem de alemão (FO-WLP), para o "FO-WLP).
Enquanto isso, a moldagem de líquidos de Henkel, sob preenchimento, baseada em tecnologia inovadora, pode simplificar com sucesso o processo combinando as etapas de preenchimento e encapsulamento, aumentando efetivamente a eficiência e a confiabilidade da embalagem.
Para chips de processos avançados, a Henkel lançou adesivos capilares para aplicativos de sistema no chip. Ao otimizar as altas propriedades reológicas, alcança um equilíbrio entre fluidez uniforme, efeito preciso da deposição e preenchimento rápido. Sua excelente função de estabilidade de processo e proteção contra aumentos pode efetivamente reduzir os danos ao estresse na embalagem de chips.
Além disso, esta série de produtos pode garantir confiabilidade e flexibilidade do processo em ambientes complexos de produção, ajudando efetivamente os clientes a melhorar a eficiência da produção e economizar custos e, assim, fornecendo suporte para abrir um novo capítulo para a nova geração de terminais inteligentes.
Soluções avançadas de nível automotivo salvaguardar novos veículos energéticos
É sabido que o sistema de acionamento e o sistema de carregamento de novos veículos de energia são altamente dependentes da conversão de energia eficiente e da transmissão de energia estável, o que gerou um aumento acentuado na demanda por chips de energia.
Com anos de experiência rica e insights profundos no campo de semicondutores de grau automotivo, a Henkel lançou uma série de soluções inovadoras, fornecendo um escudo sólido para a alta eficiência e confiabilidade de vários sistemas de aplicação automotivos importantes.
Entende -se que suas excelentes propriedades reológicas garantem a estabilidade da distribuição e compatibilidade com agulhas curvas. Seu baixo estresse, forte adesão e alta condutividade térmica após a cura o tornam a escolha ideal para embalagens de semicondutores com altos requisitos de condutividade térmica ou elétrica.
Aumentar a entrada de recursos e aprofundar continuamente o cultivo do mercado chinês
Como a maior base de fabricação do mundo para produtos eletrônicos, a China é um mercado importante que todas as empresas multinacionais não podem ignorar.
A China é um dos mercados mais importantes de Henkel. Ao longo dos anos, a Henkel aumentou continuamente seu investimento, fortaleceu sua construção da cadeia de suprimentos e aprimorou suas capacidades de inovação local.
Auxiliar a unidade de negócios Techesive Technologies no desenvolvimento de soluções avançadas de adesivo, selante e revestimento funcional, atendendo melhor a vários setores e fornecendo suporte aos clientes na China e na região da Ásia-Pacífico.
Por muitos anos, a Henkel está profundamente envolvida nos mercados chineses e da Ásia-Pacífico, cumprindo firmemente seu compromisso com o desenvolvimento de longo prazo de negócios regionais, aumentando continuamente o investimento na pesquisa e desenvolvimento de tecnologias inovadoras e aprimorando ainda mais suas capacidades de operação local.
No futuro, forneceremos soluções mais eficientes e sustentáveis para ajudar a indústria de semicondutores da China a adotar completamente a era da IA, promover o desenvolvimento de nova produtividade de qualidade e criar um futuro sustentável.